Processos de produção de Placa de Circuito Impresso (PCB) - pt.3

O processo principal é a fresagem, em que a máquina utiliza brocas para realizar a retirada do material. Nele será feito o isolamento da trilha, que consiste na retirada no cobre do substrato. A fresadora LPKF ProtoMat S62 é um tipo de fresa CNC (Computer Numeric Control ou, em português, Controle Numérico Computadorizado), que permite o controle simultâneo de vários eixos, através de uma lista de movimentos escrita num código específico. A utilização de CNCs permite a produção de peças complexas com grande precisão, especialmente quando associado a programas de CAD/CAM.

Ao final do processo de fresagem, a placa ficará apenas com trilhas, porém isso não é bastante para o funcionamento dos componentes. Faz-se necessário realizar os furos na placa para inserção dos componentes, que será a próxima etapa do processo de fabricação. Após finalizar os processos de fresagem e furação, temos uma placa equivalente a placa da Figura 2. Para placas de duas faces, em que devem existir furos para ligar os dois lados da placa, deve-se realizar esses furos antes da fresagem e metalizá-los para permitir a passagem de corrente de um lado para o outro. Aqueles furos que não conectam os dois lados da placa, devem ser realizados após a fresagem, e portanto, depois da metalização.

Ao final dos processos de fresagem e furação é possível a utilização da placa, porém temos alguns processos de acabamento. Como foi citado antes, algumas placas tem cores, como verde, vermelho e azul. Essa camada de cor é chamada de máscara antissolda. A máscara ajuda no momento da soldagem, impedindo a dispersão da solda no local e permite que a placa tenha um tempo de durabilidade maior, evitando oxidação na placa. Há outros tipos de proteção para a placa, com vários tipos de verniz, porém eles não têm a mesma durabilidade em proteção contra oxidação. Nas Figuras 3-a e 3-b temos imagens de placas verde e vermelho, após a aplicação da máscara antissolda.

A depender da aplicação pode se utilizar componentes relativamente grandes, no entanto a maioria dos dispositivos atuais são construídos a partir da tecnologia SMD (Surface Mounting Service), que são componentes que objetivam reduzir o espaço ocupado pelos componentes tradicionais. Todavia, eles têm restrições de temperatura e uso. Para esses componentes, existem máquinas que realizam a aplicação deles na placa.