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arrow_back Aula 07 - Roteiro Prático nº 04 - Desenvolvimento da PCI: ARES (Design PCI)

Board Master

O vídeo a seguir detalha os procedimentos para seleção de broca, calibração do corte na placa e fresagem da placa em acordo com o projeto importado do CircuitCAM.

Observe que é importante ligar o vácuo para sugar a poeira enquanto a máquina estiver realizando a fresagem e furos. Essa ação tem o objetivo de traçar as trilhas e fazer os furos com máxima precisão, de modo que nenhuma partícula de poeira venha a provocar falhas na execução da máquina. O próximo passo é trocar a broca laranja pela roxa com o objetivo de remover o cobre da placa. Nesse passo também se faz necessário a calibração realizada no passo anterior. No vídeo a seguir essa etapa não é detalhada, mas fica subentendida que se deve seguir o mesmo procedimento mostrado no vídeo anterior.

Verificamos que parte do cobre da placa foi removido, isto é, foi realizado o rub-out. O próximo passo é realizar os furos não metalizados e cortar a placa. Lembre-se que a etapa de realizar os furos metalizados não foi executada no nosso projeto, pois a nossa placa tem face simples. Nesse caso, não será necessário realizar a etapa de calibração. De outra maneira, na etapa de corte faz-se necessário a calibração.

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